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bga焊接是一个非常复杂的系统,它必须在很短的时间内将焊接材料熔化,然后进行焊接。这就需要对设备进行的检测和维护。在bga芯片中,主板上有一些不同的部件,这种情况下需要有不同的检测方式。例如我们使用的是高温熔化法,它可以在很长时间里保证产品不会出现题。bga返修台是一种新型的生产线,它具有自动化、率和灵活性,可以在工厂内部自动进行检测,并且可以实现对制程的控制。在生产线上,可以对制程进行自动调整和修正,以保证生产线的质量。在生产过程中,bga返修台还能够提供更多的功能和更好的设计。
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