管道焊缝探伤仪-想买高性价钢管焊缝探伤仪就来福尔特电子

科技的更新带动技术的进步，我司始终相信科技的力量。苏州福尔特电子科技有限公司是一家的钢管焊缝探伤仪供应商，求真务实、开拓创新。公司拥有完整、科学的质量管理体系，保证产品质量。产品主要面向需求企业供应好的钢管焊缝探伤仪，以不断创新的产品来缔造科技进步的阶梯。

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超声波探头的主要作用是什么?

答：1、探头是一个电声换能器，并能将返回来的声波转换成电脉冲。2、控制超声波的传播方向和能量集中的程度，当改变探头入射角或改变超声波的扩散角时，可使声波的主要能量按不同的角度射入介质内部或改变声波的指向性，提高分辨率。3、实现波形转换。4、控制工作频率，适用于不同的工作条件。

在超声波探伤中把焊缝中的缺陷分几类?怎样进行分类?

答：在焊缝超声波探伤中一般把焊缝中的缺陷分成三类：点状缺陷、线状缺陷、面状缺陷。在分类中把长度小于10mm的缺陷叫做点壮缺陷，一般不测长，小于10mm的缺陷按5mm计。把长度大于10mm的缺陷叫线壮缺陷。把长度大于10mm高度大于3mm的缺陷叫面壮缺陷。

超声波试块的作用是什么?

答：超声波试块的作用是校验仪器和探头的性能，确定探伤起始灵敏度，校准扫描线性。

什么是斜探头折射角β的正确值?

答：斜探头折射角的正确值称为K值，它等于斜探头入射点至反射点的水平距离和相应深度的比值。

当局部无损探伤检查的焊缝中发现有不允许的缺陷时如何办?

答：应在缺陷的延长方向或可疑部位作补充射线探伤，补充检查后对焊缝质量仍然有怀疑对该焊缝应全部探伤。

无损检测的目的?

答：1、改进制造工艺;2、降低制造成本;3、提高产品的可能性;4、保证设备的安全运行;

超声波焊缝探伤时为缺陷定位仪器时间扫描的调整有哪几种方法?

答：有水平定位仪、垂直定位、声程定位三种方法。

福尔特电子是集生产、贸易于一体的多种经营经济实体，技术成熟、设备齐全、实力雄厚。公司以效率高、信誉好伫立在无损检测仪器市场经济大潮中。公司办实事、求实效，创良好服务，树企业形象。生产销售的钢管焊缝探伤仪品质优良，经久耐用，主要用于各种管棒材、金属零部件、汽车零部件的自动探伤系统研发生产。

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焊缝探伤仪探头主要由压电晶片组成。探头可发射及接收超声波。探头由于其结构的不同可分为直探头（纵波）、斜探头（横波）、表面波探头（表面波）、兰姆波探头（兰姆波）、可变角探头（纵波、横波、表面波、兰姆波）、双探头（一个探头发射，另一个探头接收）、聚焦探头（将声波聚集为一细束）、水浸探头（可浸在液体中）以及其它专用探头（如探高压瓷瓶的S型或扁平探头或探人体用的医用探头）等。

1.焊缝探伤仪探头之一：直探头

直探头也称平探头，可发射及接受纵波。直探头主要由压电晶片、阻尼块（吸收块）及保护膜组成。

（1）压电晶片 压电晶片的厚度与超声频率成反比。例如锆钛酸铅（PZT-5）的频率厚度常数为1890千赫/毫米， 晶片厚度为1毫米时，自然频率为1.89兆赫，厚度为0.7毫米时，自然频率约2.5兆赫。电压晶片的直径与扩散角成反比。电压晶片两面敷有银层，作为导电的极板，晶片底面接地线，晶片上面接导线引至电路上。

（2）保护膜 直探头为避免晶片与工件直接接触而磨损晶片，在晶片下粘合一层保护膜，有软性保护和硬性保护 两种。软性的可用塑料薄膜（厚约0.3毫米），与表面粗糙的工件接触较好。硬性可用不锈钢片或陶瓷片。保护膜的厚度为二分之一波长的整数倍，声波穿透率。厚度为四分之一波长的奇数倍时，穿透率小。晶片与保护膜粘合后，探头的谐振频率将降低。保护膜与晶片粘合时，粘合层应尽可能的薄，不得渗入空气。粘合剂的配方为 618环氧树脂：二乙烯三胺：邻苯二甲酸二丁酯=100：8：10 粘合后加的压力，放置24小时，再在60℃~80℃温度下烘干4小时。

关于如何选择焊缝探伤仪的探头问题，要分不同类型的探伤仪而定，下面我就从几个大类别的探伤仪来介绍如何选择焊缝探伤仪探头：

焊缝探伤仪直探头

进行垂直探伤用的单晶片探头，主要用于纵波探伤。直探头由插座、外壳、保护膜、压电晶片、吸声材料等组成。

• 超声波的发射/接收均由压电晶片完成;

• 保护膜采用高硬度刚玉片，耐磨损;

• 铝合金外壳，表面喷砂/钝化处理;

• 吸声材料用来吸收晶片背面的噪声;

• 插座为电信号接口，通过探头线连接到仪器。

小晶片的探头(晶片直径≤12mm)，探头线接口为Q6 插座;其他晶片的探头，探头线接口为Q9 插座。

直探头产生的超声波为垂直于探头表面的纵波声束。直探头的用途非常广泛，典型的用途包括锻件、铸件、棒材、板材、轴类等。

焊缝探伤仪软膜直探头

探头接触面为可更换的软膜，用于检测表面粗糙的工件，型号2.5P20(频率2.5MHz，晶片Φ20mm)。

焊缝探伤仪斜探头

进行斜射探伤用的探头，主要用于横波探伤。斜探头由斜块、压电晶片、吸声材料、外壳、插座等组成。

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