外壳镀锡工艺流程

厦门竞高电镀有限公司带你了解外壳镀锡工艺流程相关信息,由于电镀镀锡是一种高速的金属材料，其热浸涂技术主要用在工业印刷中。由于电化学腐蚀性能和良好的化学腐蚀性，因而可广泛应用在各种印刷机械上。锡层的制备及其合金化学性质的研究，可以为锡树脂、涂料等提供新的原料来源，提高锡树脂和涂料的品种，改善产品性能。电镀在印制线路板上应用广泛。在印刷线路板中可采用电极涂层或化学漆膜。在金属材料中，由于它们的特殊性能使其具备很强的防水抗污能力。因此，在印刷线路板中，电极涂层是必不可少的。在电子元件和印制线路板上应用化学漆膜的方法有电镀、化学镀和涂胶等。

目前锡材的应用领域还很广泛，如锡箔、涂料等。锡箔是一种具有良好延展性和抗蚀性的金属薄膜，它具有强烈的光泽和良好的耐磨损特性，可以在金属表面形成光滑、透明和没有污染的表面层。由于锡箔具有良好的耐腐蚀特性，因此在加工中可以大量使用。浸镀锡是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层，这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂，与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面，浸镀锡只在铁，铜，铝及其各自的合金上进行。

锡镀层在食品加工领域具有重要的应用前景。锡镀层在包装领域的应用是由于无孔隙的无机锡箔可以提高产品质量，降低成本，从而达到降低成本和提高产品性能，增加产量、扩大市场占有率等。锡镀层在印刷和制造领域的应用是由于没有孔隙或者不够牢固所导致的。在镀锡过程中，电荷不断地进入金属元件上。因此，镀锡时要特别注意金属的表面有害物质的含量。浸镀锡的工艺过程主要有两种一是在浸镀锡的溶液中添加少量的金属盐，用于表面沉积，以便在工件表面形成金属膜，从而提高镀层厚度；二是用来加热、熔融或涂布锡层。

无孔隙的锡箔，可用于金属表面涂镀，可用作各种材料的防护。锡箔是一种具有抗蚀性能的薄膜，具有耐磨、耐热和抗氧化等性能。锡箔在制造食品包装时应用得非常广泛。锡箔具有较强的抗蚀性能的特点，在制造过程中可以防止微生物的污染。锡层的应用范围很广，如镀镍、镀锌、镀铬、涂层等。锡层中有适当的热浸性和耐蚀能力，它与电子元件的表面接触面积相等，在工业上也具有良好的防腐蚀作用。锡层中还可加入金属元素及合金材料。由于锡层具有较强耐蚀性和适合涂布条件，所以可以制备出优良产品。

厦门竞高电镀有限公司成立于2003年1月，公司地处厦门市电镀专门区——先锋电镀园区，主要从事镀金、镀银、镀锡、镀镍、镀锌等功能性电镀，是厦门地区专注电子电器、五金元器件镀种齐全的厂家之一。 公司先后于2010年9月通过“ISO9001:2008质量管理体系”认证；厦门市环保局2013年度“重金属综合整治”改造验收；公司导入清洁生产并于2013年12月通过了由厦门市环科委、市区环保局、经贸局组织的 “清洁生产”一轮验收，而后于2016年10月12日通过第二轮的审核、验收。 公司自成立以来始终致力于成为电子电器、五金元器件厂家的电镀供应商，为实现这一目标，公司投入大量的资金用于设备的改造、环保设施再投入、良好检测仪器配置以及新工艺新产品的研发。公司还与集美大学进行校企合作，在生产线机械设计和自动化控制设计方面充分发挥和利用了高校的研发优势、自主研制自动化生产线，先后设计制造了四条全自动生产线，并取得良好的运行效果。 厦门竞高电镀有限公司经过多年的努力已经成长为业内影响力大的功能性电子电器、五金元器件电镀供应商之一，并已成为多家企业的合格供应商，其中，ABB、TDK、松下、艾默生、SIBAS等，均与本公司建立了长期稳定的合作关系。目前主要加工的产品是：航空接插座、接触件（工业连接器）、温度保险丝、贴片式保险丝、汽车速插端子、继电器触点（片）等通电易焊接元器件。