深圳市森科新材料有限公司

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天津电子封装低压注塑胶，产品名称：精密电子低压成型热熔胶 产品型号：senkel-3396包装：20kg/袋 产品特点：绿色环保，不含VOC有机挥发物，电子元器件安全保护，低压低温成型，保护元器件于恶劣的使用环境。 产品应用：精密电子低压成型聚酰胺热熔胶，适用于电源供应器、手机电池、线束接头、变压器、汽车电器零配件、电子零件等低压注塑灌封用，环保产品 【精密电子低压成型聚酰胺热熔胶特点】 ●电子元器件安全保护-低压低温成型； ●快速固化-取代水冷冷却； ●绿色环保,不含VOC有机挥发物； ●无残余碳化，热熔胶可重复使用； ●操控性强，可在较为宽幅的温度及压力下进行注塑成型； ●安全封装电子元器件，低压低温注射成型，提高生产效率，固化快速，保护元器件于恶劣的使用环境； ●具有的流动性能和粘接性能，对各种塑料如PVC、PA6.6、PC、ABS等以及金属都可有效密封，防止潮气和环境污物的侵蚀。

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