深圳市森科新材料有限公司

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供应低压颗粒找哪家，产品参数 SK-9302型号该工艺目前主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线等等。低压注塑成型工艺是以一种很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（1-50秒）的封装工艺，以热熔胶材料的密封性的物理，化学性能达到绝缘，耐温，抗冲击，减震，防潮，防水，防尘，耐化学腐蚀等功效。对电子元器件起到良好对保护作用。与传统对灌封工艺（如双组份环氧／聚氨酯灌封）相比，低压注塑工艺不仅环保，同时大幅度提高生产效率可以帮助降低生产总成本。物理防护功能（防水、防潮、电绝缘、缓冲击） 耐化学腐蚀性（耐汽油、溶剂、油、乙醇、酸、碱腐蚀） 阻燃特性（通过UL94V-0认证） 高低温稳定性（耐热循环、耐寒性、耐温性（-40℃至150℃）） 环保（不含任何有毒物质，符合ROHS指令、可回收利用） 成型性能（灵活和小型化产品设计、有效的应力缓冲 产品特性: 传统注塑工艺因压力过高而有缺陷，因低压成型只需要很小的压力就可以使熔体流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，极da程度地降低了废品率。 低压注塑热熔胶，无腐蚀性， ，无气味，使用时无有害物质产生，符合欧盟RoHS标准；对多种基材有良好的粘接性，熔融粘度低，流动性好，阻燃性符合UL94V-0标准。可提供绝缘、耐温、防水、防尘、抗冲击、减震及抗化学腐蚀等功能。

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