深圳市森科新材料有限公司

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专业的供应低压颗粒，主要运用于电子元器件的封装,连接器防水密封,现场注塑制作索环,以及广泛应用于汽车电子产品:比如有轮胎压力监测系统(TPMS),座位乘员传感器用PCBs,安全锁传感器,机动车用ECU,空气质量传感器,RF装置用天线,智能钥匙(e-key)系统等等。缩短产品开发周期低压成型模具可采用铸铝模，而不是钢材，所以非常易于模具的设计、开发和加工制造，可缩短开发周期。另外，相比费时的双组份灌封工艺，低压热熔胶注塑成型的工艺周期可以缩减到几秒至几十秒，促进了生产效率。传统高压注塑压力温度非常高，容易造成电子元器件或线束的损坏，而低压注塑成型工艺注塑压力低，很好的保护精密电子元器件，从而提升产品的品质和生产过程中的合格率。低压注塑工艺应用领域非常广泛，主要应用于精密、敏感电子元器件的封装与保护，包括印刷线路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、感测器、微动开关、接插件等，此项工艺起源于欧洲汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等汽车工业领域和电子产品领域已经成功应用十几年，在我国目前处于快速发展阶段诚信经营是我们 不变的宗旨，不管多远的城市，不管您需的量多大。我们会忠诚地把货发到您的手上，本省可快递代收，外省款到发货或快递代收，工帐私帐均可，可支持网上拍购！可开普通发票和增值税专用发票所有产品均有价格优势。拥有强大的技术服务后台与线下销售服务支持，欢迎您选择我们作为您胶粘剂产品的长期合作伙伴。注：如需要胶水价格和产品技术资料，请您来电来函咨询洽谈！

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