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| 型号 | fg |
|---|---|
| 规格 | 可定制 |
| 生产厂家 | 无锡南大电子焊料厂 |
| 运费 | 买卖双方协商 |
| 品种 | 冷轧 |
| 形态 | 条状 |
| 价格 | 商议 |
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用途：主要用于制备族化合物半导体，PbMoO4声光晶体，PbF2, PbTe, PbS, PbSe, Pbo, Pba, PbO2, PbxSn1-xTe等，致冷元件，红外光电转换器件， 温差元件以及焊料，核防护等。
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