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用途:主要用于制备族化合物半导体,PbMoO4声光晶体,PbF2, PbTe, PbS, PbSe, Pbo, Pba, PbO2, PbxSn1-xTe等,致冷元件,红外光电转换器件, 温差元件以及焊料,核防护等。
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重量 | 20KG |
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型号 | fg |
规格 | 可定制 |
生产厂家 | 无锡南大电子焊料厂 |
售后服务 | 优质 |
售后维修地区 | 全国 |
服务地区 | 全国 |
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